하이브리드 본딩 팬아웃(HBF)은 HBM4/HBM5 시대의 핵심 병목 기술이다. TCB에서 하이브리드 본딩으로의 전환이 가속화되며, 장비·소재·기판 밸류체인 전반의 재편이 시작됐다. $55B HBM 시장의 구조적 성장 속에서 누가 병목을 소유하는가가 승부를 결정한다.
"리소그래피의 시대가 저물고 있다. 패키징이 새로운 무어의 법칙이 되며, 하이브리드 본딩은 그 법칙의 핵심 변수다."
FACT 2026년 글로벌 반도체 시장은 $975B에 도달하며 사상 최초 $1T 돌파를 목전에 두고 있다 (WSTS, 2026.01). AI 슈퍼사이클의 중심에 있는 HBM(High Bandwidth Memory) 시장은 $54.6B로 전년 대비 58% 성장이 예상된다 (BofA, 2026.02).
INFERENCE HBM4/HBM5 세대로의 전환은 단순한 메모리 용량 증가가 아니라, 패키징 기술의 근본적 전환을 요구한다. 기존 TCB(Thermo-Compression Bonding) 방식으로는 16층 이상의 초고층 적층이 물리적으로 불가능하며, 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)이 유일한 해법이다.
FACT 삼성전자는 2026년 2월 12일 세계 최초로 전 레이어 하이브리드 본딩을 적용한 12층 HBM4 양산 출하를 시작했다 (Samsung Newsroom, 2026.02.12). SK하이닉스는 HBM4E부터 하이브리드 본딩을 도입할 계획이며, TSMC는 SoIC에서 6μm 피치의 Cu-Cu 하이브리드 본딩을 상용화했다.
NARRATIVE 이 보고서는 HBF(Hybrid Bonding Fan-out) 기술 생태계를 중심으로 주도 플레이어(대형주)와 미들캡 플레이어(중소형주)를 분석한다. 핵심 투자 철학은 "병목의 소유자를 보유하라(Own the Bottleneck)"이다.
1. HBM 시장 $55B — AI 캐팩스 $650-700B 중 75%가 AI 인프라에 투입되며, HBM은 구조적 공급 부족 지속
2. TCB → 하이브리드 본딩 전환 — 2026년이 분수령(watershed), 장비·소재·기판 밸류체인 전면 재편
3. 패키징이 새 병목 — CoWoS 130K 증설에도 NVIDIA 수요 대비 20% 부족, OSAT 투자 급증
4. 한국 미들캡 생태계 — 글로벌 HBM 공급망의 핵심 노드, 밸류에이션 재평가 진행 중
| 지표 | 현재값 | 방향 | 반도체 영향 | 출처/기준일 |
|---|---|---|---|---|
| Fed Funds Rate | 3.50-3.75% | Bullish | 유동성 지원, 성장주 밸류에이션 우호적 | Fed, 2026.01.28 |
| USD/KRW | 1,455 | Neutral | 원화 약세는 수출주 이익에 긍정적 | Trading Economics, 2026.03.02 |
| KOSPI | 6,244 | Bullish | 사상 최고치 경신, 반도체 대형주 주도 | KRX, 2026.02.27 |
| SOX Index | 8,197 | Bullish | +52% YoY, 조정 후 반등 구간 | Yahoo Finance, 2026.03.02 |
| AI Capex (Big 5) | $650-700B | Bullish | 75%가 AI 인프라, NVIDIA 90% 점유 | CNBC/Yahoo, 2026.02 |
| 글로벌 반도체 시장 | $975B (2026E) | Bullish | +25% YoY, $1T 최초 돌파 임박 | WSTS, 2026.01 |
FACT Big 5 하이퍼스케일러(Amazon $200B, Alphabet $180B, Microsoft $140B+, Meta $135B)의 2026년 합산 캐팩스는 $650-700B에 달하며, 이 중 약 $450B가 AI 인프라에 투입된다 (CNBC, 2026.02.06). 이는 2025년 대비 50% 이상 증가한 수준으로, AI 반도체 수요의 구조적 지속성을 뒷받침한다.
FACT 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)은 솔더 범프 없이 구리-구리(Cu-Cu) 직접 접합과 유전체-유전체 분자 결합을 동시에 수행하는 차세대 반도체 패키징 기술이다. 기존 TCB 대비 접합 피치를 20μm에서 sub-10μm(로드맵 <1μm)으로 축소하며, 열저항 22-47% 감소, 배선 길이 57% 단축, 전력소비 22% 절감, 적층 높이 15%+ 축소를 달성한다.
| 항목 | 기존 TCB (솔더 범프) | 하이브리드 본딩 | 출처 |
|---|---|---|---|
| 인터커넥트 | 솔더 범프 / 마이크로 범프 | Cu-Cu 직접 접합 | Semiconductor Engineering, 2025 |
| 최소 피치 | ~20μm | <10μm (로드맵 <1μm) | TSPA Semiconductor, 2025 |
| 열저항 | 기준 | 22-47% 감소 | IEEE/Semiconductor Engineering, 2025 |
| 배선 길이 | 기준 | 최대 57% 단축 | TSPA Semiconductor, 2025 |
| 전력 소비 | 기준 | 최대 22% 절감 | TSPA Semiconductor, 2025 |
| 적층 높이 | 기준 | 15%+ 축소 | TSPA Semiconductor, 2025 |
| 세대 | 적층 | 본딩 방식 | 주요 업체 현황 | 시기 |
|---|---|---|---|---|
| HBM3E | 12층 | MR-MUF / TCB | SK하이닉스 양산 중, 삼성 퀄 진행 | 2024-2025 |
| HBM4 | 12-16층 | 하이브리드 본딩 (삼성) / MR-MUF (SK) | 삼성 2026.02 양산 출하, SK 2026 양산 | 2026 |
| HBM4E | 16-20층 | 하이브리드 본딩 (필수) | SK하이닉스 HB 도입 시점 | 2027 |
| HBM5 | 20+층 | 하이브리드 본딩 + 3D | TSMC SoIC 통합 | 2028+ |
| 시장 | 2025 | 2026E | 2030E | CAGR | 출처 |
|---|---|---|---|---|---|
| 글로벌 반도체 | $792B | $975B | - | +25% | WSTS, 2026.01 |
| HBM 시장 | $35B | $54.6B | $100B | ~40% | BofA/Yole, 2026.02 |
| 첨단 패키징 | $51.6B | $57B+ | $89.9B | 11.7% | Mordor Intelligence, 2025 |
| 하이브리드 본딩 | $165M | $220M+ | $634M | 21.2% | MarketsandMarkets, 2025 |
| HB 장비 (Besi) | €150M | €476M | - | ~90% | Besi IR, 2026.02 |
FACT TSMC CoWoS 130K/월 증설에도 NVIDIA 수요(685K 유닛) 대비 20% 부족. 패키징이 리소그래피를 대체하는 새로운 병목으로 부상. (Digitimes, 2026.02)
FACT Besi가 HB 장비 시장을 선점했으나, 수요 대비 공급이 부족. 삼성-한화, 한미반도체가 2026 H2 진입. 장비 리드타임 12-18개월. (Besi IR, 2026.02)
FACT FC-BGA 기판 공급 갭 20% 지속. 심텍, 대덕전자 증설 2026년 중반 본격화. HBM4 기판 수요가 추가적으로 갭 확대. (Digitimes, 2025.11)
INFERENCE 16층 HBM4는 알려진 양품 다이(KGD) 테스트 수요를 기하급수적으로 증가시킴. 테스트 장비 시장 2026년 105% YoY 성장 전망. (ISC/업계 추정)
| 지표 | 수치 | 출처/기준일 |
|---|---|---|
| 주가 | ₩1,061,000 | KRX, 2026.03.02 |
| 시가총액 | ₩732.6조 (~$509B) | CompaniesMarketCap, 2026.03 |
| 2025 매출 | ₩97.15조 (+50% YoY) | SK Hynix IR, 2026.01 |
| 2025 영업이익 | ₩47.21조 | SK Hynix IR, 2026.01 |
| 2026E 매출 | ₩165.9조 (+73.6%) | 대신증권, 2026.02 |
| 2026E 영업이익 | ₩100.8조 (+124.7%) | 대신증권, 2026.02 |
| HBM 점유율 | 57-63% (글로벌 #1) | Astute Group, 2026.01 |
| P/E (TTM) | 22.1x | CompaniesMarketCap, 2026.03 |
| 컨센서스 목표가 | ₩1,120,000-1,500,000 | 애널리스트 컨센서스 |
| 지표 | 수치 | 출처/기준일 |
|---|---|---|
| 주가 | ₩216,500 | KRX, 2026.03.02 |
| 시가총액 | ₩1,072조 (~$1T) | CompaniesMarketCap, 2026.02 |
| HBM4 출하 | 2026.02.12 세계 최초 | Samsung Newsroom, 2026.02.12 |
| HBM4 속도 | 13 Gbps (JEDEC 대비 +46%) | Samsung Newsroom, 2026.02.12 |
| HBM 캐파 목표 | 250,000 wafers/월 (2026E) | DataCenterDynamics, 2026.01 |
| HBM 점유율 목표 | ~30% (2026E, 17% → 30%) | 업계 추정, 2026.02 |
| 2026 HBM 매출 성장 | ~3.2x 증가 | 업계 추정, 2026.02 |
| 지표 | 수치 | 출처/기준일 |
|---|---|---|
| 주가 | $374.58 | NYSE, 2026.03.02 |
| 시가총액 | $1.94T | CompaniesMarketCap, 2026.03 |
| CoWoS 캐파 (2026E) | 130,000 wafers/월 | Digitimes, 2026.02 |
| SoIC 피치 | 6μm (Cu-Cu HB) | TSMC, 2026 초 |
| 패키징 매출 CAGR | 24% (2025-2027) | TrendForce, 2026.01 |
| NVIDIA 배분 | CoWoS 캐파의 ~60% | Digitimes, 2026.02 |
| 팬아웃 시장 점유율 | 66.9% | 업계 추정, 2025 |
| 기업 | 역할 | HBM 관련 핵심 수치 | 출처 |
|---|---|---|---|
| Micron US | HBM #3, 인하우스 패키징 | FY25 HBM 매출 $10B (+5x YoY); 점유율 ~21%; $200B 미국 투자 | Micron IR, 2025 |
| ASE Group US | 글로벌 OSAT #1 | 첨단 패키징 매출 2026E $2.6B; FOPLP $200M 투자; 시총 $54.3B | Digitimes, 2025.10 |
| Intel US | Foveros Direct 3D | Cu-Cu HB sub-10μm; EMIB 3.5D; Glass Substrate 2026 말 양산 목표 | Intel, 2025.11 |
| 기업 | Q2 2025 | Q3 2025 | 2026E | 전략 |
|---|---|---|---|---|
| SK하이닉스 | 62% | 57% | 57-63% | MR-MUF 유지 → HBM4E부터 HB |
| 삼성전자 | 17% | 22-35% | ~30% | HBM4부터 전층 HB, 공격적 증설 |
| Micron | 21% | ~21% | 10-15% | 인하우스 패키징, 틈새 집중 |
출처: Astute Group (2026.01), Counterpoint Research (2025), UBS (2026.02). 소스 간 편차 존재하며 Q3 삼성 점유율은 Counterpoint(35%) vs Astute(22%)로 차이.
| 종목 | 티커 | 주가 | 시가총액 | 2025 매출 | 밸류체인 역할 | 핵심 카탈리스트 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 한미반도체 | 042700 | ₩238,500 | ₩16.67조 | ₩576.7B | TC 본더 글로벌 71% 점유율 | HBM4 Tiger 본더 + 하이브리드 본더 H2 2026 |
| 이오테크닉스 | 039030 | ₩418,500 | ₩~2.5조 | ₩~380B | 펨토초 레이저 HBM 웨이퍼 가공 | 2026E 영업이익 ₩123.8B 사상 최고 |
| 종목 | 티커 | 주가 | 시가총액 | 2025 매출 | 밸류체인 역할 | 핵심 카탈리스트 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 심텍 | 222800 | ₩54,000 | ₩1.94조 | ₩1.41조 | 메모리 기판 글로벌 #1 | SO-CAM Q2 2026 양산 (₩90B+ 신규) |
| ISC | 095340 | ₩178,900 | ₩~2.0조 | ₩220.2B | HBM 테스트 소켓 | HBM 테스트 시장 105% YoY 성장 |
| 하나마이크론 | 067310 | ₩36,200 | ₩~1.8조 | ₩~1.4조 | 삼성 HBM 후공정 파트너 | 베트남 $1B 신규 AI 패키징 공장 |
| 피에스케이홀딩스 | 031980 | ₩32,050 | ₩~1.15조 | ₩~400B | PR Strip 장비 글로벌 리더 | 3D NAND/HBM 식각 수요 + 2026E 25% 성장 |
| 종목 | 티커 | 주가 | 시가총액 | 밸류체인 역할 | 핵심 카탈리스트 |
|---|---|---|---|---|---|
| 네패스 | 033640 | ₩17,580 | ₩~400B | FOWLP/PLP 패키징 선도 | NPU+HBM 이종 집적 기술 개발 |
| 대덕전자 | 353200 | ₩34,540 | ₩~1.2조 | FC-BGA 기판 | FC-BGA 흑자전환, 2026E 매출 ₩1.04조 |
| 와이씨켐 | 112290 | ₩26,650 | ₩~550B | CMP 슬러리 / EUV PR | 하이브리드 본딩 표면 처리 CMP 핵심 소재 |
| 테스나 | 131970 | ₩63,300 | ₩1.26조 | 웨이퍼/최종 테스트 | KGD 테스트 수요 급증, 삼성 클러스터 |
| 종목 | 티커 | 주가 | 시가총액 | 핵심 역할 | 2026E 전망 |
|---|---|---|---|---|---|
| Besi EU | BESI.AS | €189.40 | €~15B | 하이브리드 본딩 장비 #1 | HB 매출 €36M→€476M (13x), Needham Top Pick |
| Amkor US | AMKR | $48.34 | $11.95B | OSAT #2, 첨단패키징 80%+ | 2026 CapEx $2.5-3.0B (3x 증설) |
| K&S US | KLIC | $69.92 | $3.65B | 본딩 장비, TC 솔루션 | FTC 매출 2028E $250-300M 목표 |
| 분석 데스크 | 가중치 | 방향 | 점수 | 근거 |
|---|---|---|---|---|
| Macro & Rates | 20 | Bullish | +14 | 금리 인하 기조, AI 캐팩스 $650B+ |
| Industry / Sector | 15 | Bullish | +12 | HBM $55B, 패키징 구조적 부족, HB 전환 가속 |
| Fundamentals (Quant) | 20 | Bullish | +12 | SK하이닉스 영업이익 100조, 미들캡 30%+ 성장 |
| Technical & Flow | 15 | Neutral | +3 | KOSPI 사상 최고치 부담, SOX 단기 조정 |
| Business / Product | 20 | Bullish | +14 | 삼성 HBM4 세계 최초, 한미 HB 본더 진입 |
| News & Catalysts | 10 | Bullish | +7 | 삼성 천안 HB 라인, Besi 실적 서프라이즈 |
| 합계 | 100 | +62 |
INFERENCE 가중치 합산 Net Score +62는 강한 Overweight 신호다. 6개 분석 데스크 중 5개가 Bullish, 1개가 Neutral(기술적 분석 — 단기 과열 부담)이다. 에이전트 간 주요 모순은 하이브리드 본딩 전환 시점(삼성 2026 vs SK하이닉스 2027)과 기술적 과매수 부담이다.
| 종목 | 등급 | 진입가 (Entry) | 목표가 (Target) | 손절가 (Stop) | 비중 |
|---|---|---|---|---|---|
| SK하이닉스 | TIER 1 | ₩1,000,000 | ₩1,300,000 | ₩880,000 | Core 3% |
| 삼성전자 | TIER 1 | ₩200,000 | ₩260,000 | ₩175,000 | Core 3% |
| 한미반도체 | TIER 1 | ₩210,000 | ₩300,000 | ₩180,000 | Core 2% |
| 이오테크닉스 | TIER 1 | ₩380,000 | ₩500,000 | ₩330,000 | Growth 1.5% |
| 심텍 | TIER 2 | ₩48,000 | ₩70,000 | ₩42,000 | Growth 1% |
| ISC | TIER 2 | ₩160,000 | ₩220,000 | ₩135,000 | Growth 1% |
| 하나마이크론 | TIER 2 | ₩32,000 | ₩45,000 | ₩27,000 | Growth 0.5% |
| Besi | TIER 1 | €175 | €250 | €150 | Core 2% |
| 리스크 | 등급 | 설명 | 완화 전략 |
|---|---|---|---|
| AI 캐팩스 둔화 | Critical | 하이퍼스케일러의 AI ROI 의문 시 캐팩스 급감 가능 | 분기별 캐팩스 가이던스 모니터링, Bear Stop 엄수 |
| 밸류에이션 과열 | High | SK하이닉스 P/E 22x, 한미반도체 시총 16조원 등 고밸류 | 분할 매수, 목표가 도달 시 일부 차익실현 |
| 기술 전환 리스크 | Medium | 하이브리드 본딩 수율/비용 문제로 전환 지연 가능 | TCB+HB 양방향 노출 (한미: 양쪽 보유) |
| 지정학 (미중) | Medium | 첨단 패키징 장비 수출 규제 확대 가능성 | 국내 수혜주 집중, 중국 노출 낮은 기업 선별 |
| 연준 리더십 교체 | Medium | 5월 파월 퇴임, 신임 의장 정책 불확실성 | 이벤트 전후 헷지 포지션 구축 |
| 재고 조정 사이클 | Low | 2027년 초 메모리 재고 조정 가능성 (전통적 패턴) | 2026 H2 이후 비중 점진적 축소 검토 |
NARRATIVE 하이브리드 본딩은 반도체 패키징의 S-커브 초기 단계에 있다. 현재 $165M 시장이 2032년 $634M으로 성장하는 것은 보수적 추정이며, HBM4E/HBM5에서 하이브리드 본딩이 필수화되면 시장은 $2B+로 확대될 가능성이 높다.
Next-Next Prediction (3-5년):
1. 칩렛 유니버스 — 하이브리드 본딩이 로직-로직, 로직-메모리 통합의 핵심 인터페이스가 되며, 팬아웃(Fan-out)과 결합한 HBF가 차세대 2.5D/3D IC의 표준 아키텍처로 정착
2. 광학 I/O 통합 — Si-Photonics와 하이브리드 본딩의 결합으로 칩 간 대역폭이 10배+ 향상, 2029년 상용화 예상
3. 패널 레벨 하이브리드 본딩 — 600x600mm PLP에서의 하이브리드 본딩 실현으로 비용 혁신, TSMC/네패스/ASE 주도
4. 메모리-로직 모놀리식 통합 — HBM5 이후 메모리와 로직이 단일 웨이퍼에서 3D 적층, 패키징 개념 자체가 변혁
| 시기 | 이벤트 | 영향도 | 관련 종목 | 태그 |
|---|---|---|---|---|
| 2026.02.12 | 삼성전자 HBM4 세계 최초 양산 출하 | High | 삼성, 한미반도체, 하나마이크론 | FACT |
| 2026.02.19 | Besi Q4 2025 실적 서프라이즈 (NI +69.2% QoQ) | High | Besi, 한미반도체 | FACT |
| 2026.03 | 삼성 천안 하이브리드 본딩 라인 장비 반입 | High | 삼성, 한화세미텍, 와이씨켐 | FACT |
| 2026 Q1 | 한미반도체 SEMICON Korea 2026: Wide TC Bonder 공개 | Medium | 한미반도체 | FACT |
| 2026 Q2 | 심텍 SO-CAM 양산 개시 (₩90B+ 신규 매출) | Medium | 심텍 | NARRATIVE |
| 2026 Q2 | Besi CEO: 삼성 HBM4 HB 적용 "분수령(watershed)" 시기 | High | Besi, 삼성, 한미반도체 | NARRATIVE |
| 2026 H2 | 한미반도체 하이브리드 본더 출시 예정 | High | 한미반도체 | NARRATIVE |
| 2026 말 | TSMC CoWoS 캐파 130K/월 달성 목표 | High | TSMC, NVIDIA, Amkor | NARRATIVE |
| 2027 | SK하이닉스 HBM4E 하이브리드 본딩 도입 | High | SK하이닉스, 한미반도체, Besi | NARRATIVE |
"반도체의 다음 10년은 리소그래피가 아닌 패키징이 결정한다. 하이브리드 본딩은 그 패키징 혁명의 핵심 키(Key)이며, 2026년은 그 키가 돌아가는 원년이다. 병목을 소유한 자가 승리한다."
Rating: OW (Overweight) | Net Score: +62/100 | Confidence: High
Core Holdings (Tier 1 / 8%): SK하이닉스 3%, 삼성전자 3%, Besi 2%
Growth (Tier 2 / 6%): 한미반도체 2%, 이오테크닉스 1.5%, 심텍 1%, ISC 1%, 하나마이크론 0.5%
Speculative (Tier 3 / 1%): 네패스 0.5%, 와이씨켐 0.5%
Total Sector Allocation: 15% (포트폴리오 대비)
Investment Horizon: 12-18개월 (Base Case 기준)
Hard Stop: 섹터 전체 -20% 시 전량 매도, 개별 종목 Stop-Loss 엄수
INFERENCE 에이전트 간 핵심 모순 및 해소:
1. 하이브리드 본딩 타이밍: 삼성(2026 HBM4)과 SK하이닉스(2027 HBM4E)의 도입 시기 차이 → 시나리오 분기로 해결: 삼성의 조기 도입이 업계 전체 전환을 가속화하며, SK하이닉스의 후발 참여가 2027년 장비 수주의 2차 파도를 형성
2. 기술적 과열 vs 펀더멘탈 강세: Technical Trader(Neutral)와 나머지 5개 데스크(Bullish) 간의 불일치 → 시나리오 분기로 해결: 단기 5-10% 조정 구간을 분할 매수 기회로 활용, Base Case에서도 +15-25% 업사이드 유효
3. 미들캡 밸류에이션: Quant(수치 정당화 가능) vs CRO(고밸류 경고) → Tier별 비중 차등화로 해결: 확신도 높은 Tier 1에 집중, Tier 3은 소규모 포지션
교차검증 완료 (2개+ 독립 소스) 부분 검증 (1.5개 소스) 단일 소스
| 항목 | 소스 A | 소스 B | 불일치 | 채택 |
|---|---|---|---|---|
| 삼성 HBM 점유율 (Q3 2025) | Counterpoint: 35% | Astute Group: 22% | 13%p 차이 | 22-35% 범위 표기, Astute 기준 보수적 채택 |
| SK하이닉스 HBM 점유율 | Astute: 62% | Goldman Sachs: 53-57% | 5-9%p 차이 | 57-63% 범위 표기 |
| HBM 시장 규모 (2026) | BofA: $54.6B | Mordor Intelligence: $3.98B | 정의 차이 (TAM vs SAM) | BofA TAM 채택, 주석 명시 |
| 첨단 패키징 시장 | GMI: $37.4B (2026) | Mordor: $51.6B (2025) | 범위 정의 차이 | 양쪽 참조, 포괄적 정의 채택 |
| 한미반도체 시가총액 | Yahoo: ₩2.55조 | Asia Economy: ₩16.67조 | 주식 종류 포함 범위 차이 | Asia Economy 기준 (우선주 포함) |
| 데이터 항목 | 수치 | 단위 | 출처 | 기준일 |
|---|---|---|---|---|
| 글로벌 반도체 시장 (2026E) | 975 | $B | WSTS | 2026.01 |
| HBM 시장 (2026E) | 54.6 | $B | BofA | 2026.02 |
| 하이브리드 본딩 시장 (2025) | 164.7 | $M | MarketsandMarkets | 2025 |
| TSMC CoWoS 캐파 (2026E) | 130,000 | wafers/월 | Digitimes | 2026.02 |
| SK하이닉스 2025 매출 | 97.15 | 조원 | SK Hynix IR | 2026.01.29 |
| SK하이닉스 HBM 점유율 | 57-63 | % | Astute/GS | 2026.01 |
| 삼성 HBM4 속도 | 13 | Gbps | Samsung Newsroom | 2026.02.12 |
| Besi HB 장비 매출 (2026E) | 476 | €M | Besi IR | 2026.02.19 |
| 한미반도체 TC 본더 점유율 | 71.2 | % | Asia Economy | 2025.12 |
| Fed Funds Rate | 3.50-3.75 | % | Fed | 2026.01.28 |
| USD/KRW | 1,455 | 원/$ | Trading Economics | 2026.03.02 |
| KOSPI | 6,244 | 포인트 | KRX | 2026.02.27 |
| AI 캐팩스 (Big 5, 2026) | 650-700 | $B | CNBC/Yahoo | 2026.02 |