H100·Blackwell GPU 기판을 해부하면 투자 아이디어가 보인다. NVIDIA GPU 다이와 HBM 메모리는 이미 수혜가 알려진 "메인스트림" 테마다. 그러나 기판에서 GPU를 에워싸고 있는 수백 개의 작은 부품들, 그리고 이 부품들을 묶어내는 기판 자체는 아직 충분히 가격에 반영되지 않았다.

핵심 논리는 단순하다. B200은 H100 대비 소비전력이 700W→1,200W로 71% 증가했다. 이는 기판 위 전원 관리 부품(MLCC, 인덕터, VRM)이 비례해서 늘어야 함을 의미한다. HBM 스택은 6개→8개로 늘었고, 이를 묶는 CoWoS 실리콘 인터포저 면적도 더 커졌다. GB200 NVL72 랙에는 72개 GPU를 연결하는 거대한 HGX 베이스보드가 필요하며, 이 베이스보드는 30~40층 초고다층 PCB로만 제작 가능하다.

Blackwell Ultra(B300)와 차세대 Rubin 아키텍처가 예고된 상황에서, 이 세 가지 병목은 2~3년 이상 구조적으로 지속될 것으로 판단된다. 2026년 2월 현재, 무라타(MLCC 세계 1위)의 가격 인상 결정이 3월 말 예정되어 있어 단기 촉매도 명확하다.